MOCVD磊晶製成晶圓承載盤之再生與修補技術
The Recycling and Repairing of Wafer Carrier Used in MOCVD Epitaxial Processing

顏天淵 博士 樺榆國際有限公司

1984年大同機械學士畢業
1986年大同機械碩士畢業
1995年交大機械博士畢業

與胡毅主任和何明果校長同班。

超硬鍍膜。
1950年代蘇聯首先開發。
1980年代日本在低溫低壓證實了蘇聯的研究。

國防部,飛彈頭,紅外線光罩磨損。

微波電漿設備。

真正成功,實際上只有在刀具方面。

例如:碳族的C60、CNTs,到現在火紅的graphene。一路走來,大家都一窩蜂的研究。

藍光LED,1993年,日本,中村修二。

RGB,藍色波常較短,3、5族半導體,例如:氮化鎵(GaN)、Sapphire。

中村修二,LED基礎專利。

藍光 + 黃光螢光粉 = 白光

Atmosphere: 1250oC, 10 toor, N2 gas。
Film: SiC, 50~70 um。
Substrate: graphite。

國內就大立光唯一光學廠賺錢。
第二名連湯都沒有。

今國光學工業公司,SiC脫膜,要再加上DLC(類鑽碳),不符合成本。

現階段使用保護蓋玻璃3D熱壓成型模具,只有三星(Samsung)。
摺邊,前幾年製程良率依舊低迷。

大小廠合作,開發費用各自承擔,頂多成功後給你接單。

MOCVD承載盤,日本、德國。國內無法生產,無法取得graphite。
連MOCVD國內也只有兩家能提供磊晶爐。

高溫,軍武。飛彈,火箭,引擎,尾翼,人造衛星。

溫度均勻性,溫度差小於0.1度,波長差距小於2nm。

回收再生,省錢。

K465i Wafer Carrier。例如:波長範圍458~462nm。

外型不佳,但堪用,成本也還可以。

Life time也要顧,平整度,溫度均勻性。沒有一個生意輕鬆容易又好做又好賺。

美國廠家 Vocal,承載盤較大。
德國 Extron,4" disk。
荷蘭 Xycarb

高溫CVD SiC製程,化學反應式:
Si-Mo → SiC + 廢氣

沉積溫度:1000-1200oC
反應壓力:10-100 torr

除了台積電有分析設備,國內廠商很節儉,幾乎都沒有分析設備。

CVI,化學氣相滲透。

All SiC成本高,四吋盤,陶氏化學(DOW Chemical Company),燒結法和CVD法的競爭。

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